DIN EN 61190-1-3-2007
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и к пайке твердым припоем под флюсом или без флюса при электронной пайке
Статус: Дата введения в действие: 01.11.2007
Обозначение | DIN EN 61190-1-3-2007 |
---|---|
Заглавие на русском языке | Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и к пайке твердым припоем под флюсом или без флюса при электронной пайке |
Заглавие на английском языке | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2007); German version EN 61190-1-3:2007 |
Дата опубликования | 01.11.2007 |
МКС | 25.160.50*31.190 |
Вид стандарта | ST |
Обозначение заменяемого(ых) | DIN EN 61190-1-3(2003-01) |
Обозначение заменяющего | DIN EN 61190-1-3(2011-04) |
Язык оригинала | немецкий |
Количество страниц оригинала | 39 |
Перекрестные ссылки | IEC 60194(2006-02)* IEC 61189-5(2006-08)* IEC 61189-6(2006-07)* IEC 61190-1-1(2002-03)* IEC 61190-1-2(2007-04)* ISO 9001(2000-12)* ISO 9453(2006-10)* ISO 9454-1(1990-12)* ISO 9454-2(1998-08)* |
Код цены | Preisgruppe 17 |