IEC 60249-2-11(1987)/Amd.2(1993)
Материалы оснований для печатных плат. Часть 2: Технические условия. Техническое условие 11: Тонкий плакированный медью слоистый листовой материал на основе стеклоткани, пропитанной эпоксидным связующим, сорт общего назначения для использования впроизводстве многослойных печатных плат. Изменение 2
Статус: Заменен Дата введения в действие: 01.05.1993
Обозначение | IEC 60249-2-11(1987)/Amd.2(1993) |
---|---|
Заглавие на русском языке | Материалы оснований для печатных плат. Часть 2: Технические условия. Техническое условие 11: Тонкий плакированный медью слоистый листовой материал на основе стеклоткани, пропитанной эпоксидным связующим, сорт общего назначения для использования впроизводстве многослойных печатных плат. Изменение 2 |
Заглавие на английском языке | Base materials for printed circuits; part 2: specifications; specification 11: thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade, for use in the fabrication of multilayer printed boards; amendment 2 |
МКС | 31.180 |
Вид стандарта | ST*N |
Дескрипторы (английский язык) | BASE MATERIALS*COPPER-CLAD*ELECTRICAL ENGINEERING*ELECTRONIC EQUIPMENT AND COMPONENTS*EPOXY RESINS*MULTILAYER PRINTED BOARDS*PRINTED CIRCUITS*SPECIFICATION(APPROVAL)*SWITCHING CIRCUITS*WOVEN GLASS BOARDS*SPECIFICATION (APPROVAL)*SPECIFICATIONS*ELECTRONIC EQU*PRINTED-CIRCUIT BOARDS*ELECTRONIC EQUIPMENT |
Обозначение заменяемого(ых) | IEC 60249-2-9/10/11/12 AMD 1(1989.10)*IEC/DIS 52(Central Office)378(1991.08)*IEC/DIS 52(Central Office)379(1991.08)*IEC/DIS 52(Central Office)380(1991.08)*IEC/DIS 52(Central Office)391(1992.07) |
Обозначение заменяющего | IEC 60249-2-11(1987)/Amd.4(2000) |
Обозначение заменяемого в части | IEC 60249-2-11(1987) |
Дата опубликования | 01.05.1993 |
Язык оригинала | en*fr |
Количество страниц оригинала | 12 |
ТК – разработчик стандарта | IEC/TC 52 |
Номер издания | 1.0 |
Статус | Заменен |