IEC/TS 61945(2000)
Схемы интегральные. Аттестация производственной линии. Методология технологического анализа и анализа отказов
Статус: Действует Дата введения в действие: 01.03.2000
| Обозначение | IEC/TS 61945(2000) |
|---|---|
| Обозначение | IEC/TS 61945(2000) |
| Заглавие на русском языке | Схемы интегральные. Аттестация производственной линии. Методология технологического анализа и анализа отказов |
| Заглавие на русском языке | Схемы интегральные. Аттестация производственной линии. Методология технологического анализа и анализа отказов |
| Заглавие на английском языке | Integrated circuits - Manufacturing line approval - Methodology for technology and failure analysis |
| Заглавие на английском языке | Integrated circuits - Manufacturing line approval - Methodology for technology and failure analysis |
| МКС | 31.200 |
| МКС | 31.200 |
| Аннотация (область применения) | В настоящем техническом описании изложена методология разработки технологии и анализа дефектов при производстве интегральных схем. Принимая во внимание уровень сложности используемых методов и средств, настоящая техническая спецификация охватывает классификацию нескольких уровней технологического анализа, которые могут быть использованы для полупроводников, и определяет для каждого уровня: – задача, которую необходимо выполнить (или цель); – моменты, требующие углублённого изучения; – инструменты и методы, необходимые для использования имеющихся в настоящее время технологий для достижения этих целей. Технологический анализ используется для определения способа сборки компонента путем наблюдения за ним с использованием соответствующего разрешения, которое постепенно увеличивается с повышением уровня анализа. Кроме того, он позволяет выявлять любые дефекты, потенциально влияющие на надежность устройств в обычных условиях эксплуатации. Он может быть использован для проверки соответствия устройства производственным документам, а также для определения физических и химических характеристик тестируемого устройства. Замечания, отмеченные в ходе анализа, также могут служить руководством для эксперта при проведении будущего аудита качества производственной линии. При использовании аналогичных или специфичных для конкретного случая методов анализ дефектов позволяет выявить физические причины дефекта, обнаруженного в устройстве во время тестирования или в нормальных условиях работы. Благодаря глубокому знанию компонента и его внутренних механизмов отказа, технологический анализ позволяет подготовиться к будущему анализу дефектов. Настоящая техническая спецификация считается подходящей методологией испытаний, если на нее делается ссылка в заявочном документе. В таких документах должны быть указаны конкретные условия ее применения. |
| Аннотация (область применения) | В настоящем техническом описании изложена методология разработки технологии и анализа дефектов при производстве интегральных схем. Принимая во внимание уровень сложности используемых методов и средств, настоящая техническая спецификация охватывает классификацию нескольких уровней технологического анализа, которые могут быть использованы для полупроводников, и определяет для каждого уровня: – задача, которую необходимо выполнить (или цель); – моменты, требующие углублённого изучения; – инструменты и методы, необходимые для использования имеющихся в настоящее время технологий для достижения этих целей. Технологический анализ используется для определения способа сборки компонента путем наблюдения за ним с использованием соответствующего разрешения, которое постепенно увеличивается с повышением уровня анализа. Кроме того, он позволяет выявлять любые дефекты, потенциально влияющие на надежность устройств в обычных условиях эксплуатации. Он может быть использован для проверки соответствия устройства производственным документам, а также для определения физических и химических характеристик тестируемого устройства. Замечания, отмеченные в ходе анализа, также могут служить руководством для эксперта при проведении будущего аудита качества производственной линии. При использовании аналогичных или специфичных для конкретного случая методов анализ дефектов позволяет выявить физические причины дефекта, обнаруженного в устройстве во время тестирования или в нормальных условиях работы. Благодаря глубокому знанию компонента и его внутренних механизмов отказа, технологический анализ позволяет подготовиться к будущему анализу дефектов. Настоящая техническая спецификация считается подходящей методологией испытаний, если на нее делается ссылка в заявочном документе. В таких документах должны быть указаны конкретные условия ее применения. |
| Ключевые слова | микросхемы интегральные |
| Ключевые слова | микросхемы интегральные |
| Вид стандарта | ST |
| Вид стандарта | ST |
| Дата опубликования | 01.03.2000 |
| Дата опубликования | 01.03.2000 |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Количество страниц оригинала | 26 |
| Количество страниц оригинала | 26 |
| Количество страниц перевода | 14 |
| Количество страниц перевода | 14 |
| ТК – разработчик стандарта | SC 47A |
| ТК – разработчик стандарта | SC 47A |
| Номер издания | 1.0 |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Действует |
| Статус | Действует |
| Код цены | C |
| Код цены | C |