JIS Z 3198-4-2003
Методы испытания бессвинцовых припоев. Часть 4. Методы испытания на паяемость методом мокрого баланса и методов контакта под углом
Статус: Дата введения в действие:
Обозначение | JIS Z 3198-4-2003 |
---|---|
Заглавие на русском языке | Методы испытания бессвинцовых припоев. Часть 4. Методы испытания на паяемость методом мокрого баланса и методов контакта под углом |
Заглавие на английском языке | Test methods for lead-free solders -- Part 4: Methods for solderbility test by a wetting balance method and a contact angle method |
МКС | 25.160.50 |