IEC/PAS 60191-6-19(2008)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-19. Методы измерений коробления корпуса при повышенной температуре и максимально допустимое коробление
Статус: Заменен Дата введения в действие: 01.02.2008
| Обозначение | IEC/PAS 60191-6-19(2008) |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-19. Методы измерений коробления корпуса при повышенной температуре и максимально допустимое коробление |
| Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage |
| МКС | 31.080.01 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяющего | IEC 60191-6-19(2010) |
| Дата опубликования | 01.02.2008 |
| Язык оригинала | английский |
| Количество страниц оригинала | 26 |
| ТК – разработчик стандарта | SC 47D |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Заменен |