Каталог DIN — национальные стандарты Германии
найдено документов: 15 страниц: 1
DIN EN 60749-3-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 3. Внешний визуальный осмотрSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 3: External visual inspection (IEC 60749-3:2002); German version EN 60749-3:2002
Количество страниц: 5 Статус:
DIN EN 60749-3-2018
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 3. Внешний визуальный осмотрSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 3: External visual examination (IEC 60749-3:2017); German version EN 60749-3:2017
Количество страниц: 14 Статус:
DIN EN 60749-30-2005
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 30. Предварительное кондиционирование негерметично смонтированных на поверхности приборов перед испытаниями на надежностьSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (IEC 60749-30:2005); German version EN 60749-30:2005
Количество страниц: 15 Статус:
DIN EN 60749-30-2011
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 30. Предварительное кондиционирование негерметично смонтированных на поверхности приборов перед испытаниями на надежностьSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (IEC 60749-30:2005 + A1:2011); German version EN 60749-30:2005 + A1:2011
Количество страниц: 14 Статус:
DIN EN 60749-31-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 31. Воспламеняемость приборов с герметизацией пластмассой (случай внутреннего воспламенения)Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 31: Flammability of plastic encapsulated devices (internally induced) (IEC 60749-31:2002 + Corr. 1:2003); German version EN 60749-31:2003
Количество страниц: 5 Статус:
DIN EN 60749-32-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 32. Воспламеняемость приборов с герметизацией пластмассой (случай внешнего воспламенения)Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced) (IEC 60749-32:2003 + Corr. 1:2003); German version EN 60749-32:2003 + Corr.:2003
Количество страниц: 6 Статус:
DIN EN 60749-32-2011
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 32. Воспламеняемость приборов с герметизацией пластмассой (случай внешнего воспламенения)Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced) (IEC 60749-32:2002 + Cor. :2003 + A1:2010); German version EN 60749-32:2003 + Cor. :2003 + A1:2010
Количество страниц: 8 Статус:
DIN EN 60749-33-2004
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 33. Ускоренное испытание на влагостойкость. Несмещенные автоклавыSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 33: Accelerated moisture resistance - Unbiased autoclave (IEC 60749-33:2004); German version EN 60749-33:2004
Количество страниц: 10 Статус:
DIN EN 60749-35-2007
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 35. Акустическая микроскопия для электронных компонентов в пластиковой упаковкеSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components (IEC 60749-35:2006); German version EN 60749-35:2006
Количество страниц: 21 Статус:
DIN EN 60749-36-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 36. Ускорение, устойчивое состояниеSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 36: Acceleration, steady state (IEC 60749-36:2003); German version EN 60749-36:2003
Количество страниц: 7 Статус:
DIN EN 60749-37-2008
Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытания. Часть 37. Метод испытания на удар печатных плат при падении с номинального уровня с помощью акселерометраSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer (IEC 60749-37:2008); German version EN 60749-37:2008
Количество страниц: 22 Статус:
DIN EN 60749-38-2008
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 38. Метод испытания на сбой для полупроводниковых устройств с памятьюSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 38: Soft error test method for semiconductor devices with memory (IEC 60749-38:2008); German version EN 60749-38:2008
Количество страниц: 14 Статус:
DIN EN 60749-39-2007
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влажности и растворимости воды в органических материалах, используемых в интегральных схемахSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components (IEC 60749-39:2006); German version EN 60749-39:2006
Количество страниц: 10 Статус:
найдено документов: 15 страниц: 1
- 1