Каталог МЭК — публикации Международной электротехнической комиссии - IEC
найдено документов: 22141 страниц: 1108
IEC 60068-2-66(1994)
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание Cx: Влажное тепло в установившемся режиме (ненасыщенный пар под давлением)Environmental testing - Part 2: Test methods - Test Cx: Damp heat, steady state (unsaturated pressurized vapour)
Количество страниц: 38 Статус: Действует
IEC 60068-2-67(1995)
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание Су: влажное тепло, постоянный режим, ускоренное испытание, предназначенное преимущественно для компонентовEnvironmental testing - Part 2: Tests - Test Cy: Damp heat, steady state, accelerated test primarily intended for components
Количество страниц: 22 Статус: Действует
IEC 60068-2-67(1995)/Amd.1(2019)
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-67. Испытания. Испытание Су. Влажное тепло, постоянный режим, ускоренное испытание, предназначенное преимущественно для компонентов. Изменение 1Environmental testing - Part 2-67: Tests - Test Cy: Damp heat, steady state, accelerated test primarily intended for components. Amendment 1
Количество страниц: 4 Статус: Действует
IEC 60068-2-67(2019)
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-67. Испытания. Испытание Су. Влажное тепло, постоянный режим, ускоренное испытание, предназначенное преимущественно для компонентовEnvironmental testing - Part 2-67: Tests - Test Cy: Damp heat, steady state, accelerated test primarily intended for components
Количество страниц: 40 Статус: Действует
IEC 60068-2-69(1995)
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2: Испытания. Испытание Те: Испытание электронных компонентов с поверхностным монтажом на паяемость методом равновесного смачиванияEnvironmental testing - Part 2: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mount technology by the wetting balance method
Количество страниц: 48 Статус: Заменен
IEC 60068-2-69(2007)
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-69: Испытания. Испытание Те: Испытание электронных компонентов с поверхностным монтажом на паяемость методом равновесного смачиванияEnvironmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method
Количество страниц: 28 Статус: Заменен
IEC 60068-2-69(2007)
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-69. Испытания. Испытание Те. Испытание электронных компонентов с поверхностным монтажом на паяемость методом равновесного смачиванияEnvironmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method
Количество страниц: 54 Статус: Заменен
IEC 60068-2-69(2017)
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-69. Испытания. Испытание Te/Tc. Испытание на паяемость электронных компонентов и печатных плат методом баланса смачивания (измерение сил)Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method
Количество страниц: 114 Статус: Действует
IEC 60068-2-69(2017)/Amd.1(2019)
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-69. Испытания. Испытание Te/Tc. Испытание на паяемость электронных компонентов и печатных плат методом баланса смачивания (измерение сил). Изменение 1Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method. Amendment 1
Количество страниц: 13 Статус: Действует
IEC 60068-2-69(2017)/Cor.1(2018)
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-69. Испытания. Испытание Te/Tc. Испытание на паяемость электронных компонентов и печатных плат методом баланса смачивания. Поправка 1Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement). Corrigendum 1
Количество страниц: 7 Статус: Действует
IEC 60068-2-69(2019)
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-69. Испытания. Испытание Te/Tc. Испытание на паяемость электронных компонентов и печатных плат методом баланса смачивания (измерение сил)Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method
Количество страниц: 226 Статус: Действует
IEC 60068-2-70(1995)
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2: Испытания. Испытание Xb: Истирание маркировочных знаков и букв, вызванное трением пальцев и рукEnvironmental testing - Part 2: Tests - Test Xb: Abrasion of markings and letterings caused by rubbing of fingers and hands
Количество страниц: 24 Статус: Действует
найдено документов: 22141 страниц: 1108